中报]安路科技(688107)：安路科技2023年半年度报告VR彩票 VR彩票平台 游戏
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。
五、 公司负责人马玉川、主管会计工作负责人郑成及会计机构负责人（会计主管人员）郑成声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
恒海兄弟半导体有限公司（H&H Brother Semiconductor Co., Limited），公司的全资子公司
获准在中国境内证券交易所上市、以人民币标明股票面值、以人民 币认购和进行交易的普通股股票
现场可编程门阵列（Field-Programmable Gate Array），是基于 通用逻辑电路阵列的集成电路芯片，其最大的特点是芯片的具体功 能是在制造完成以后由用户配置决定，因此得名“现场可编程”。 用户配置通过FPGA专用EDA软件实现，软件接受用硬件描述语言 描述的用户功能，编译生成二进制位流数据，最后将位流下载到芯 片中实现用户描述的功能
Electronics Design Automation的简称，即电子设计自动化软件 工具，本报告所指的EDA主要是指用来完成集成电路芯片的电路功 能设计、逻辑综合、功能仿真、版图设计、物理验证等一系列流程， 最终输出设计数据的软件工具
无晶圆厂的集成电路企业经营模式，Fabless企业仅进行芯片的设 计、研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代 工、封装和测试厂商
Field Programmable System On Chip的简称，即现场可编程系统 级芯片，用于描述已经增长到足够大以允许将整个“系统”放置在 芯片上的FPGA，系统至少集成了CPU和传统FPGA阵列的功能。业 界对该产品有不同命名，安路科技该类产品为FPSoC；Xilinx公司 称其为Zynq SoC/MPSoC/RFSoC/ACAP Platform；Intel公司称其为 SoC FPGA
高速串并收发器SERializer（串行器）/DESerializer（解串器） 的英文简称，是一种芯片间高速数据通信的技术
在 FPGA 芯片内部，用于完成用户逻辑的基于数据查找表的最小单 元。一个逻辑阵列块包含若干逻辑单元以及一些其他资源，在一个 逻辑阵列块内部的若干个逻辑单元有更为紧密的联系，可以实现特 有的跨单元功能
本质上就是一个随机存取存储器（RAM）。它把数据事先写入 RAM 后，每当输入一个信号就等于输入一个地址进行查表，找出地址对 应的内容，然后输出
报告期内，公司实现营业收入4.04亿元，同比减少21.68%，主要系受终端市场需求低迷影响，公司产品整体出货量较上年同期有所下滑，且不少新产品或型号尚处于导入期，导致营业收入较上年同期减少。
报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为-8,033.56万元，同比减少312.90%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-10,032.04万元，同比减少579.42%。公司业绩下降的原因主要在于报告期内虽然下游市场需求存在一定波动，但为长远发展考虑，为进一步加强及巩固自身核心竞争力，公司持续加大产品开发与团队建设投入，研发费用增长较大，同时叠加营收下降的影响，导致净利润较上年同期减少。基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益均同比下降。
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额同比减少66.06%，主要是由于公司为保障供应链稳定而加大备货力度，导致购买商品支付的现金增加。
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切 相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持 续享受的政府补助除外
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于 取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值 产生的收益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持 有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金 融负债和其他债权投资取得的投资收益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一 次性调整对当期损益的影响
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
公司主要从事集成电路产品的研发设计与销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。
集成电路产业作为信息技术产业群的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家安全的重要支撑，也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。集成电路产业以持续的变革创新和极强的渗透力，推动着信息产业快速发展。汽车电子、云计算、物联网、数据中心、新能源等新兴产业市场需求的不断迸发，反过来拓展了集成电路产业生态与应用场景，促进产业长期蓬勃发展。集成电路作为科技产业的重要“能源”，已是“芯时代”的兵家必争之地。随着全球集成电路产业的竞争加剧，产业自主可控国产替代随之加速，打造自主可控全产业链成为集成电路产业的催化剂。
集成电路行业长期发展向好，重要性不断提高，但其周期性特征明显。2023年上半年，由于全球仍处于前期半导体库存消化期以及下游市场需求下滑，半导体产业进入低迷行情，需求增速为负。世界半导体贸易统计协会数据显示，2023年Q2全球半导体市场销售总额为1,245亿美元，同比下降17.3%。随着库存逐渐消化，传统工业控制、网络通信以及新一代信息技术、高端工业、新能源等新兴领域的需求在未来将逐渐恢复增长，全球集成电路需求将触底回暖，长期需求前景依旧乐观。世界半导体贸易统计协会于2023年6月发布的预测数据显示，2023年全球集成电路市场规模将同比下降13%，达到4,128.32亿美元；随后将缓慢出现复苏，2024年将实现13.9%的增长率。
广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心、汽车电子等市场。随着广泛下游产业的稳定发展和信息化升级，新一代通信、运算加速、新能源、自动驾驶、高端工业等新兴应用场景不断涌现，我国本土化的安全供应链加速构建，长期来看国内FPGA/FPSoC芯片产业发展空间广阔。
公司主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，是国内领先的FPGA芯片供应商。公司以市场需求为导向，不断丰富产品布局，以服务更广泛的用户群体，逐步形成了由SALPHOENIX高性能产品家族、SALEAGLE高效率产品家族、SALELF低功耗产品家族（以下简称PHOENIX、EAGLE、ELF）组成的FPGA产品矩阵，以EF2M45芯片和面向工业和视频接口的SALSWIFT家族（以下简称SWIFT）为起点不断完善的FPSoC产品矩阵，以及支持以上产品矩阵的全流程专用EDA软件工具链，产品覆盖的逻辑规模、功能模块、性能指标等快速扩大，并持续致力于更高容量与性能FPGA和高集成FPSoC芯片的研发与拓展。
同时，公司针对主流应用场景，不断开发和完善应用参考设计，提升客户开发效率，降低使用门槛；致力于提升产品质量与可靠性，满足不同行业客户的质量与测试要求。公司产品已广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等领域，不断拓展新兴市场。
公司根据不同领域客户在芯片规格、封装方式、性能指标等方面的不同要求，提供 FPGA 和FPSoC两大类别的PHOENIX、EAGLE、ELF、SWIFT四个家族具有不同特性的多种产品型号和应用参考设计，以及支持产品开发的TangDynasty、FutureDynasty软件。
ELF2家族FPGA是ELF的第二代产品，定位 低功耗可编程市场。具有无需外部配置器 件、低密度逻辑容量、丰富的存储器、高达 1Gbps的IO速率等特性，使得ELF2器件非 常适用于高速接口扩展与转换、高速总线扩 展、高速存储器控制等应用场景。
ELF3家族FPGA是ELF的第三代产品，定位 工业控制、网络通信、数据中心等功能扩展 应用市场，最多支持 475 个用户 IO，满足 客户板级功能扩展多样性应用需求。ELF3 器件经过功耗与性能优化，使系统设计师在 降低成本和功耗的同时又可满足不断增长 的带宽要求。
EAGLE4 家族定位在高性价比逻辑控制和图 像处理市场，数量适中的逻辑和乘法器，丰 富多样的片内存储器，高达1Gbps的IO速 率，使得 EAGLE4 器件非常适合于图像预处 理，伺服控制和高速图像接口转换等领域
PHOENIX1家族FPGA定位高性能可编程逻辑 市场，产品架构支持 100K 以上等效逻辑单 元、高速运算单元、丰富的存储资源和高达 16Gbps的SerDes接口资源，可以提供良好 的信号处理和数据传输功能满足工业控制 网络通信、数据中心等市场需求。PHOENIX1 家族已提供不同逻辑单元规模的多种型号 产品。
EF2M45是嵌入ARM处理器核的FPSoC芯片 单颗芯片实现灵活的硬件可编程系统控制 功能，已在多家客户获得应用。
SWIFT1 家族是低功耗 FPSoC 产品，芯片集 成了逻辑单元、存储单元、视频处理单元 RISC-V 处理器核等资源，定位高带宽的视 频数据处理和桥接可编程系统芯片市场，在 保持低功耗的前提下，提供高达 17.6Gbps 带宽的MIPI数据收发能力。
TangDynasty（TD）软件为公司所有FPGA芯 片产品系列提供简洁高效的应用设计开发 环境。该软件针对每个系列芯片特性进行算 法升级和迭代。
FutureDynasty（FD）软件为 FPSoC 芯片用 户提供简洁高效的集成开发环境和软件开 发工具包，支持C/C++语言和CPU编译系统 提 供 多 种 平 台 及 配 套 模 板 ， 支 持 OpenOCD+GDB调试和自动化快速配置。
（三）公司经营模式 公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于芯 片产业链的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方企业代工的方式完成。 在FPGA芯片研发完成后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的晶圆代工厂进行 晶圆制造，再交由封测厂进行封装测试，最终将FPGA芯片直接或通过经销商销售给下游终端厂商。 由于FPGA芯片需先进行编程后使用的特殊性，公司还针对不同行业研发模块化应用IP或应用设 计参考方案，以便终端客户直接调用IP模块或者基于参考方案开发自己的设计，从而加快客户产 品开发速度，充分发挥公司软硬件产品的性能。此外，由于FPGA芯片测试时需对每个逻辑单元及 相应开关进行测试，测试时间较长，为了提高测试效率及获得更完整的测试结果，公司自主研发 了一系列测试方法，根据这些测试方法开发测试向量，并在测试厂使用公司开发的专用测试向量 对公司芯片进行量产测试。 公司的整体运营模式如下图所示：
公司核心技术来源为自主研发，始终保持了较高的研发投入，持续提高研发质量与效率，在众多技术领域取得了突破，获得了下游客户的广泛认可。在硬件设计方面，公司是国内首批具有先进制程FPGA芯片设计能力的企业之一，形成了相对完善的产品布局；在软件技术方面，公司自主研发的全流程FPGA专用EDA软件TangDynasty获得了广泛应用，开发了面向FPSoC的集成开发环境FutureDynasty；在FPGA芯片测试方面，公司自主开发的工程和量产技术保证了产品具有竞争力的良率和品质；在FPGA芯片应用方案方面，公司积累了涵盖众多应用场景的高效IP及参考设计，不断提升对复杂、高性能要求应用场景的支持能力。
公司持续开展芯片架构、基础电路模块、制造工艺适配、高性能IP、封装设计等领域的研究和创新，在逻辑单元、信号互联、时钟网络、高速接口等方面取得了技术突破，研发了支持大容量低功耗FPGA的硬件架构、兼具灵活性与准确性的时钟网络设计、高可靠数据处理与加密技术、支持多协议的高速接口等关键技术，有效地提升了公司FPGA芯片的市场竞争力。
公司持续完善自主设计的FPGA专用EDA软件系统及软件算法，支持不断丰富的FPGA和FPSoC芯片产品系列，满足广泛应用场景的用户需求。该系统采用了自主研发的HDL2BIT全流程技术，突破了从前端逻辑综合、物理布局布线、静态时序信息分析，到最终位流生成以及在线调试的一整套FPGA用户软件的关键技术难点；采用了自主研发的可扩展层次化数据库、电路优化引擎、时序分析引擎、精确迭代优化流程、芯片调试系统，实现了前后整体流程统一的数据库结构设计，提供了功能完备的集成开发环境。
FPSoC硬件设计技术主要包括系统架构技术、SoC集成技术、仿真验证技术。系统架构技术解决CPU、FPGA、专用单元和接口之间协同工作的整体架构、时钟网络和系统布局等问题。SoC集成技术包括模块级和系统级的模块建模、时序约束、DFT、物理实现等技术，特别是FPGA、CPU、专用单元的接口时序控制和总线通讯技术。仿真验证技术保证了芯片流片前电路设计的正确性和SoC功能的可调试性。
FPSoC芯片包含CPU和FPGA两个最主要模块，大部分用户的应用控制逻辑由CPU来主导，CPU上会运行包括操作系统、各种设备驱动、中间层软件和上层应用软件在内的各种复杂软件，开发和调试这些软件在整个应用开发的生命周期中占了相当大的比重。公司开发的 FPSoC 软件FutureDynasty为用户提供了良好的基于图形界面（GUI）的软件集成开发与调试环境，帮助用户高效管理项目和检查、编译、调试代码。同时，FPSoC 芯片虚拟化技术帮助用户在没有开发板的情况下进行代码调试，极大地提高了开发效率。
FPGA/FPSoC 芯片测试需要保证芯片内部每一个晶体管电路和每一个编程开关都被测试覆盖，确保任何晶体管都没有功能和性能问题。随着公司研发和量产的FPGA/FPSoC芯片逻辑规模、性能、集成度、应用要求等不断提高，对测试和良率提升的挑战越来越大。公司基于长期积累的测试技信号连接资源测试、RAM 资源测试、短路故障测试、故障快速定位等关键领域的测试技术，致力于提高测试覆盖率和测试效率，降低芯片测试成本，提高产品竞争力。
FPGA/FPSoC芯片的高度灵活性要求公司针对典型应用情景和新兴应用领域，开发丰富的应用方案。公司在图像处理、逻辑控制、信息安全、工控应用、网络通信等领域开发了一系列国内领先的新颖应用IP及参考设计，有效提升了客户产品的性能，加快了客户产品的开发速度，缩短了客户产品开发到市场的时间，极大地提高了客户研发的效率和产品竞争力。
报告期内，公司在FPGA硬件设计技术、FPGA专用EDA软件技术、FPSoC硬件设计技术、FPSoC软件技术、芯片测试技术、应用技术等方面开展技术研发，形成了技术集成优势，相关技术申请发明专利22项，构筑了核心技术壁垒。
报告期内，公司新申请知识产权66项，其中发明专利22项；新增授权知识产权17项，其中发明专利7项。截至2023年6月30日，累计申请知识产权331项，其中发明专利165项；累计获得知识产权授权194项，其中发明专利70项。完善的知识产权布局为公司产品和技术服务提供了强有力的技术与法律保障。
本报告期内，研发投入总额较上年同期同比增长40.60%，同时由于营业收入下降导致研发投入占营业收入比例大幅上升。公司在报告期内持续保持较高的研发投入，在高性能大容量FPGA芯片、FPSoC芯片以及先进技术等多个领域开展项目研发。为保证公司研发工作有序开展，公司根据需求持续加强研发团队建设，人员规模较上年同期有较大增幅。截至本报告期末，公司共有研发人员371人，较上年同期末研发人员增加30.18%。随着研发团队规模扩张、研发项目有序开展，公司研发人员薪酬、研发工程费及股份支付费用等支出均有所提升，导致研发投入总额同比上年有所增加。
完成多款 PHOENIX和 ELF家族新 规格芯片 产品的研 发，其中大 部分新产 品已经实 现量产，高 容量高性 能FPGA芯 片完成样 片开发。
根据市场需求丰富现 有ELF、EAGLE、PHOENIX 产品线，研发不同规格 的FPGA芯片，增加FPGA 芯片的封装型号，提高 FPGA应用市场主要型 号产品的覆盖率。面向 新的应用需求，开发应 用IP和参考解决方案。 针对新的硬件规格和 型号，进一步优化测试 向量和测试程序，降低 测试成本。
完成1款低 功耗FPSoC 芯片研发 并成功实 现量产，高 效率FPSoC 芯片研发 取得里程 碑进展。
针对视频处理应用和 工业控制等领域，研发 集成CPU、FPGA、存储 器、数据处理等功能模 块的FPSoC芯片，满足 消费电子、工业控制等 领域对于现场可编程 系统级芯片的需求。针 对FPSoC硬件的特点， 开发可同时兼顾FPGA 和CPU等资源测试效率 的新型FPSoC测试技 术。针对FPSoC应用领 域要求，开发适合CPU 和FPGA协同VR彩票 VR彩票平台 游戏设计的应 用IP和参考解决方案。
完成新款 车规芯片 研发，正在 进行用户 导入以及 更多满足 车规要求 的FPGA芯 片开发。
针对汽车电子应用中 对于现场可编程的控 制功能需求，按照车规 设计标准和流程研发 FPGA车规等级芯片，满 足快速增长的汽车电 子系统中使用FPGA实 现逻辑控制、接口转 换、硬件升级等功能。 根据车规级芯片的质 量可靠性要求，开发符 合车规级FPGA芯片要 求的测试技术。针对 FPGA芯片在汽车电子 领域的应用情景，开发 适合车规级模组系统 的应用IP和参考解决 方案。
根据FPGA芯片的不同 应用情景，针对新增的 FPGA芯片规格型号，优 化软件流程中的逻辑 综合、布局布线、时序
优化等算法，提升FPGA 芯片的用户电路工作 速度，提高FPGA芯片 的面积利用率。
完成支持 低功耗 FPSoC芯片 的软件开 发，正在开 发支持高 效率FPSoC 芯片的软 件。
针对FPSoC的特点，开 发软件和硬件协同设 计、支持嵌入式CPU集 成开发环境和应用软 IP库的FPSoC软件。
经过十年以上的自主研发和技术积累，公司形成了完善的技术体系和深厚的技术储备，自主开发了硬件系统架构、电路和版图，与硬件结构匹配的完整全流程软件工具链，软硬件协同研发平台，以及符合国际工业界标准的芯片测试流程，具备了FPGA/FPSoC芯片产品硬件、软件、测试、应用等方面完整的核心技术。截至2023年6月30日，公司累计申请知识产权331项，获得知识产权授权194项，其中发明专利授权70项。
公司在服务客户的过程中，洞察市场需求，结合行业发展趋势及用户痛点，持续开展创新产品及技术研发，形成了面向广泛应用场景、较为齐全的产品线，为客户提供更多的选择，积累了深厚的客户应用基础，支撑公司不断推出具有市场竞争力的新规格产品，完善产品布局。凭借自身科研和产业化能力，公司获得了国家专精特新“小巨人”、博士后科研工作站、上海市企业技术中心、张江国家自主创新示范区“张江之星”成长型企业、上海市重点产品质量攻关成果一等奖、上海市科技小巨人（含培育）企业综合绩效评价结果优秀、虹口区区长质量奖金奖等荣誉。
公司始终坚持客户至上，高度重视产品功能、性能与下游应用产业需求的匹配程度，为客户提供高品质芯片产品、高效的参考方案和迅速反应的现场支持服务等。公司通过多年市场开拓与服务，积累了丰富的客户资源，产品已经广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等领域，客户数量和应用场景迅速增长，与客户联系更加紧密，不断提高战略规划及产品定义水平。
公司已在上海、北京、深圳、武汉、西安、成都、南京等主要城市建立了具有高技术水平、高执行力、高服务能力的销售和技术支持团队，以及遍布全国的经销商体系，不断加强对经销商的管理与培训，能够为国内众多客户提供高水平的技术支持。
公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方企业代工的形式。公司选择在技术水平、生产管理、产业资源等方面具有较强实力的知名企业或龙头企业开展密切合作，与关键核心供应商建立了长期稳定的战略合作伙伴关系，密切跟踪上游供应商研发规划与市场布局，经过多年积累形成了完善的供应链备份体系，从而保障了整个供应链系统的良性运转，提高供应链安全，并不断优化产品成本，提高公司产品竞争力。
人才的培养与储备是实现持续创新的关键，公司始终将人才工作放在首位，着力培养、引进、用好科技人才。公司在FPGA/FPSoC硬件设计、专用EDA软件设计、应用开发、测试品控、生产运营、市场销售等方面建立了强大的人才队伍，核心技术人员和管理团队长期稳定、高度互补，形成了公司在技术创新、产品研发、工程品质、市场推广等方面的突出优势。
报告期末，公司研发人员371人，占员工总数量的82.26%，其中硕博学历占比56.06%，主要研发人员平均拥有十年以上的工作经验。公司设立了博士后科研工作站，建立了完善的人员引进、培养与激励机制，能够充分发挥人才积极性、主动性和创造性，将有力保障公司多项产品和技术开发目标实现。公司核心科研人才获得了国务院特殊津贴、上海市领军人才、上海市青年拔尖人才、上海市优秀技术带头人、上海市青年五四奖章、上海市人才发展资金、“上海产业菁英”高层次人才（产业领军人才）、“上海产业菁英”高层次人才（产业青年英才）、张江国家自主创新示范区杰出创新创业人才、虹口区拔尖人才等多项荣誉。
公司高度重视全流程产品开发质量体系建设，根据业务发展不断完善组织架构，制定了健全的组织管理体系与流程规范制度、研发项目管理制度、人才激励制度等，建立了严格的工业标准流程管理和规范的产品研发、质量控制体系，确保项目的各个阶段均得到有效的质量保障、风险管控和成本管理；将集成产品开发等先进管理理念与公司业务实践深度结合，持续提升产品开发效率与质量，增强公司发展潜力及市场竞争优势。
公司通过了多项质量管理体系认证，包括GB/T19001-2016质量管理体系认证、GB/T29490-2013知识产权管理体系认证、GB/T24001-2016环境管理体系认证、GB/T28001-2011职业健康安全管理体系认证、ISO22301:2019业务连续性管理体系、ISO/IEC 27001:2013信息安全管理体系认证，充分保障业务流程的规范性。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用
2023年上半年，受到行业景气度波动以及下游市场客户需求放缓的影响，公司产品的销售收入及利润较上年同期有所下降。面对外部环境的变化和挑战，公司集中力量夯实基础，基于市场需求进一步丰富FPGA/FPSoC芯片产品规格型号，实现多种规格芯片和配套EDA软件的产品线覆盖，新产品达到终端客户预期，在客户导入方面取得重大进展，预计未来将推动公司销售收入恢复增长。凭借逐步完善的产品布局、强大的技术实力以及多年深耕市场积累的客户口碑，公司以优质可靠的产品、丰富的应用参考设计及高效专业的技术支持满足客户多样化需求，市场竞争力不断提升。
报告期内，公司实现营业收入 404,308,362.07 元，较上年同期减少 21.68%；归属于母公司所有者的净利润为-80,335,568.80元，同比减少312.90%；扣除结构性存款收益、政府补助等影响，报告期内实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-100,320,364.87 元，同比减少579.42%。
公司坚持以市场需求为导向，以自主创新为驱动，始终致力于FPGA领域创新技术和产品研发，报告期内，公司持续加大研发投入，研发费用 208,132,664.90 元，较上年同期增长 40.60%，占销售收入比例为51.48%。高额研发投入在新产品开发和核心技术攻关方面取得了积极成效。
公司重点新产品开发取得里程碑进展，不断拓宽工艺平台，研发团队正在集中力量进行全新系列产品的量产准备，同时开展FPGA/FPSoC芯片系列新规格产品及配套专用EDA软件研发，拓展产品和技术边界；加大先进技术、前瞻性技术领域布局，通过自主研发获得了多项科研成果。报告期内，新增申请知识产权66项，其中发明专利22项；新增授权知识产权17项，其中发明专利7项，不断拓宽公司技术和产品的护城河，构筑坚实的核心技术壁垒。
随着公司新产品的不断推出，报告期内，产品体系进一步丰富，覆盖愈加广泛的应用场景和客户群体。公司加大市场推广力度，持续完善客户支持体系和业务流程，及时解决客户问题；开发了涵盖更多应用场景的IP和解决方案，提高客户支持能力,提升客户满意度，加快客户导入速度。新产品在多家客户处开始导入测试，取得了良好进展，预期将为公司带来销售收入提升。
公司始终视人才为立身之本，坚持高水平人才引进与培养并举，增强公司竞争力。报告期末，公司共有员工451人，同比增长26.69%；其中，研发人员371人，同比增长30.18%。
人才引进方面，公司提供业界有竞争力的薪酬水平和福利待遇、高水平的研发平台和发展空间，报告期内设立了博士后科研工作站，将招收高层次创新型青年人才，持续提高人才储备。人才培养方面，公司进一步完善培训体系，面向不同阶段的员工提供针对性培训方案，形成全员学习的企业文化；完善以股权激励为主的多元人才激励计划，报告期内完成了2022年限制性股票激励计划预留部分的授予及首次授予部分的第一期归属工作，开展了知识产权奖励、科技创新专项奖励、基于多维度绩效考核的职位晋升和薪酬奖励等，提升公司员工稳定性和积极性；在产品开发和市场拓展的过程中不断发掘和培养更多优秀人才，促进核心团队的稳定成长。
随着公司业务规模和人员规模的快速扩张，面对更加复杂的外部环境，公司需要持续完善组织架构和业务流程，保持和提升创新活力，增加应对风险的能力。报告期内，公司重新梳理业务流VR彩票 VR彩票平台 游戏程和部门职责，进一步完善组织架构，提高管理效率；将集成产品开发模式与公司业务实践结合，变革研发流程和体系，构建完善的产品全生命周期管理体系、文档管理体系、质量控制体系，持续提升研发项目成功率，提高资金利用水平。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
报告期内，公司业绩下滑并出现亏损的原因详见“第二节、公司简介和主要财务指标/六、公司主要会计数据和财务指标”中的相关内容。
公司核心竞争力、持续经营能力未发生重大变化。由于公司目前依然保持较大的研发投入，未来若出现下游市场复苏不及预期、行业竞争加剧、产品更新迭代放缓等情形，且公司未能及时针对性的调整经营策略，公司将面临业绩下滑或亏损的风险。
集成电路行业是资本及技术密集型行业，本身呈现一定周期性波动的特点。同时，集成电路行业发展与全球经济形势密切相关，行业周期的波动也与经济周期关系紧密。受到国际政治环境、国内宏观经济的波动、行业景气度、产业相关政策变化等因素的影响，下游市场需求的波动和低迷可能会导致对集成电路产品的需求下降，从而使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
目前，FPGA芯片行业呈现集中度较高的态势，市场竞争较为激烈。由于公司处于快速发展阶段，与国际同行业知名厂商相比，公司在产品布局丰富程度等方面仍存在一定差距；同时，国内同行业竞争对手也在提升自身实力。若未来FPGA市场竞争日趋激烈或公司新产品市场拓展不利，将对公司的经营业绩产生不利影响。
公司所在的集成电路设计行业属于技术密集型行业，产品的升级换代速度较快，相关技术也在不断推陈出新。当前FPGA芯片正向着先进制程、先进封装和高集成化的现场可编程系统级芯片方向发展，该领域内的技术创新及终端需求日新月异，公司只有持续不断地推出符合技术发展趋势与市场需求的新产品才能保持公司现有的市场地位。如果未来公司技术和产品升级迭代的进度跟不上行业发展水平或难以满足下游客户的需要，公司产品的市场竞争力将受到很大程度上的削弱，对未来业务发展产生不利影响。
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