半导体三雄抢攻下一代技术！三星率先公布BSPDN研究结果VR彩票 VR彩票平台 游戏
台积电、三星、英特尔等芯片大厂近期积极布局晶背供电网络（BSPDN），并宣布将导入逻辑芯片的开发蓝图，像三星计划将BSPDN技术用于2纳米芯片，该公司近日也于日本VLSI研讨会上公布BSPDN研究结果。
根据比利时微电子研究中心（imec）的说法，BSPDN目标是减缓逻辑芯片正面在后段制程面临的拥塞问题，通过设计技术协同优化（DTCO），在标准单元实现更有效率的导线设计，协助缩小逻辑标准单元的尺寸。
换言之，BSPDN可解释成小芯片设计演变，原本将逻辑电路和内存模块集成的现有方案，改成正面具备逻辑运算功能，背面供电或信号传递。
一般而言，通过芯片正面供电的方法虽能完成任务，却会使功率密度下降、性能受损，不过新的BSPDN方法还没被代工厂采用。
三星称跟传统方法相比，BSPDN可将面积减少14.8%，芯片能拥有更多空间，公司可增加更多晶体管，提高整体性能；线%，有助降低电阻、使更多电流通过，从而降低功耗，改善功率传输状况。
今年6月，英特尔也举办BSPDN相关的发布会，并将其命名为“PowerVia”。Team Blue计划在英特尔20A制程中采用这方法，使得芯片利用率有望达到90%。
英特尔认为，PowerVia将解决硅架构中的互联瓶颈，通过芯片背面提电来实现连续传输；该公司预计在2024年推出的Arrow Lake CPU中采用这种新方法。
另有市场消息称，台积电如期2025年上线年下半年在新竹市宝山鄕量产，计划2026年推出N2P制程，这个制程将采用BSPDN技术。VR彩票 VR彩票平台 游戏VR彩票 VR彩票平台 游戏
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